Per essere sicuri, come semiconduttori diventano più complessi e loro pacchetti diventano più piccoli, la precisione delle macchine immissione questi semiconduttori morire in pacchetti o substrati è chiave. È diventato imperativo per i produttori per capire precisione completamente, e che comprende come la capacità di una macchina di mantenere la precisione interesserà rendimenti a lungo termine. Inoltre, gli utenti finali saranno abbastanza contestato in futuro solo trattare con rendimenti di produzione di semiconduttori a causa della complessità e dimensioni del die. Non debbano preoccuparsi per una macchina di posizionamento die aggiunta per produrre perdite a causa di misplacements.
Precisione entra in gioco quando una macchina è programmata per spostare 100 mm dalla posizione corrente. O, come con la maggior parte delle apparecchiature oggi, utilizza un sistema di visione per generare gli offset di dati conosciuti per una posizione di collocamento. Precisione, come sopra definita, è il parametro più critico per le apparecchiature pick-and-place.