Difetti di qualità e soluzioni di saldatura ad onda
1) Il pizzicamento si riferisce alla presenza di saldatura ad ago in eccesso alla fine del giunto di saldatura, che è un difetto unico nel processo di saldatura ad onda.
Cause: velocità di trasmissione impropria del PCB, bassa temperatura di preriscaldamento, bassa temperatura del barattolo di stagno, piccolo angolo di trasmissione del PCB, cresta d'onda difettosa, flusso non valido e scarsa saldabilità dei cavi dei componenti.
Soluzione: regolare la velocità di trasmissione al punto appropriato, regolare la temperatura di preriscaldamento e la temperatura del tinpot, regolare l'angolo di trasmissione del PCB, ottimizzare l'ugello, regolare la forma della cresta d'onda, sostituire il nuovo flusso e risolvere il problema di saldabilità del cavo.
2) Cause di falsa saldatura: scarsa saldabilità del cavo del componente, bassa temperatura di preriscaldamento, problemi di saldatura, bassa attività di flusso, foro della piazzola troppo grande, ossidazione della piastra di piombo, contaminazione della superficie della piastra, velocità di trasmissione troppo elevata e bassa temperatura di un vaso di latta.
Soluzione: per risolvere la saldabilità del cavo, regolare la temperatura di preriscaldamento, testare il contenuto di stagno e impurità nella saldatura, regolare la densità del flusso, ridurre il foro del pad nel design, rimuovere l'ossido del PCB, pulire la superficie della scheda, regolare la velocità di trasmissione e regolare la temperatura del barattolo di latta.
3) Cause dello stagno sottile: scarsa saldabilità del cavo del componente, pad troppo grande (eccetto per pad grande), foro del pad troppo grande, angolo di saldatura troppo grande, velocità di trasmissione troppo elevata, temperatura elevata del barattolo di stagno, rivestimento irregolare di flusso e contenuto di stagno insufficiente nella saldatura.
Soluzione: per risolvere la saldabilità del cavo, ridurre il pad e il foro del pad nel design, ridurre l'angolo di saldatura, regolare la velocità di trasmissione, regolare la temperatura del barattolo di stagno, controllare il dispositivo di flusso preverniciato e testare il contenuto di saldatura.
4) Cause di perdita di saldatura: scarsa saldabilità del filo di piombo, cresta dell'onda di saldatura instabile, guasto del flusso o spruzzatura irregolare, scarsa saldabilità locale del PCB, jitter della catena di trasporto, incompatibilità tra flusso e flusso pre-rivestiti e flusso di processo irragionevole.
Soluzione: risolvere il problema della saldabilità del piombo, controllare il dispositivo di cresta dell'onda, sostituire il flusso, controllare il dispositivo di flusso pre-rivestito, risolvere la saldabilità del PCB (pulizia o restituzione), controllare e regolare il dispositivo di trasmissione, utilizzare il flusso uniformemente e regolare il flusso di processo.
5) Le bolle della maschera di saldatura dopo la saldatura
Dopo la saldatura SMA, ci saranno bolle verde chiaro attorno ai singoli giunti di saldatura e, nei casi più gravi, appariranno vesciche delle dimensioni della lamina ungueale, che non solo influenzeranno la qualità dell'aspetto, ma influenzeranno anche le prestazioni. Questo difetto è anche un problema comune nel processo di saldatura a rifusione, ma la saldatura ad onda è più comune.
Cause:
La causa principale del blistering della maschera di saldatura è la presenza di gas o vapore acqueo tra la maschera di saldatura e il substrato del PCB. Questi gas di traccia o vapore acqueo verranno trascinati in esso in un processo diverso. Quando si incontra una temperatura elevata, il gas si espanderà e causerà la delaminazione tra la maschera di saldatura e il substrato del PCB. Durante la saldatura, la temperatura del pad è relativamente alta, quindi le bolle compaiono prima intorno al pad.
Uno dei seguenti motivi causerà il trascinamento di umidità nel PCB:
① Nel processo di elaborazione del PCB, è spesso necessario pulire e asciugare prima del processo successivo. Ad esempio, dopo l'incisione, la maschera per saldatura deve essere incollata dopo l'essiccazione. Se la temperatura di asciugatura non è sufficiente in questo momento, il vapore acqueo verrà trasportato nel processo successivo e durante la saldatura ad alta temperatura appariranno delle bolle.
② L'ambiente di conservazione del PCB prima della lavorazione non è buono, l'umidità è troppo alta e non esiste un trattamento di asciugatura tempestivo durante la saldatura.
③ Nel processo di saldatura ad onda, ora viene spesso utilizzata acqua contenente flusso. Se la temperatura di preriscaldamento del PCB non è sufficiente, il vapore acqueo nel flusso entrerà nel substrato del PCB lungo la parete del foro del foro passante e il vapore acqueo entrerà prima nel substrato del PCB attorno al pad e le bolle saranno generata dopo un'elevata temperatura di saldatura.
termini di regolamento:
① Controllare rigorosamente tutti i collegamenti di produzione, il PCB acquistato deve essere ispezionato e immagazzinato. Generalmente, il PCB non dovrebbe apparire fenomeno di vesciche entro 10 secondi a 260 ℃.
② Il PCB deve essere conservato in un ambiente ventilato e asciutto per non più di 6 mesi.
③ Il PCB deve essere precotto in forno a (120 ± 5) per 4 ore prima della saldatura.
④ Durante la saldatura ad onda, la temperatura di preriscaldamento deve essere rigorosamente controllata, raggiungendo 100-140 ℃ prima di entrare nella saldatura ad onda. Se si utilizza acqua contenente flusso, la temperatura di preriscaldamento dovrebbe raggiungere 110-145 ℃ per garantire che il vapore acqueo possa evaporare completamente.
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