Cos'è la tecnologia di test AOI
AOI è un nuovo tipo di tecnologia di test che è in rapida crescita negli ultimi anni. Attualmente, molti produttori hanno lanciato apparecchiature di prova AOI. Quando il rilevamento automatico, la macchina scansiona automaticamente il PCB attraverso la fotocamera, raccoglie le immagini, confronta i giunti di saldatura testati con i parametri qualificati nel database, controlla i difetti sul PCB dopo l'elaborazione delle immagini e visualizza / contrassegna i difetti sul PCB attraverso il display o il marchio automatico per il personale di manutenzione da riparare.
1. Obiettivi di attuazione: l'attuazione dell'AOI ha i seguenti due tipi principali di obiettivi:
(1) Qualità finale. Monitorare lo stato finale dei prodotti quando esvogliono uscire dalla linea di produzione. Quando il problema di produzione è molto chiaro, il mix di prodotti è elevato e la quantità e la velocità sono i fattori chiave, questo obiettivo è preferito. AOI viene solitamente posizionato alla fine della linea di produzione. In questa posizione, l'apparecchiatura può generare una vasta gamma di informazioni sul controllo del processo.
(2) Tracciamento del processo. Utilizzare attrezzature di ispezione per monitorare il processo di produzione. In genere, include informazioni dettagliate sulla classificazione dei difetti e sull'offset del posizionamento dei componenti. Quando l'affidabilità del prodotto è importante, la produzione di massa a bassa miscela e l'alimentazione stabile dei componenti, i produttori danno la priorità a questo obiettivo. Ciò richiede spesso che le apparecchiature di ispezione siano collocate in più posizioni sulla linea di produzione per monitorare lo stato specifico della produzione online e fornire la base necessaria per l'adeguamento del processo di produzione.
2. Posizione di posizionamento
Sebbene L'AOI possa essere utilizzato in più posizioni sulla linea di produzione, ogni ubicazione può rilevare difetti speciali, le apparecchiature di ispezione AOI devono essere posizionate in una posizione in cui il maggior numero di difetti possa essere identificato e corretto il prima possibile. Ci sono tre luoghi di ispezione principali:
(1) Dopo la stampa della pasta. Se il processo di stampa della pasta di saldatura soddisfa i requisiti, il numero di difetti rilevati dall'ICT può essere notevolmente ridotto. I difetti tipici di stampa includono i seguenti:
A. Saldatura insufficiente sul pad.
B. C'è troppa saldatura sul pad.
C. La sovrapposizione tra saldatura e pad è scarsa.
D. Ponte di saldatura tra le pastiglie.
Nelle TIC, la probabilità di difetti relativi a queste condizioni è direttamente proporzionale alla gravità della situazione. Una piccola quantità di stagno raramente porta a difetti, mentre casi gravi, come il no tin di base, causano quasi sempre difetti nelle TIC. Una saldatura insufficiente può essere una delle cause dei componenti mancanti o dei giunti di saldatura aperti. Tuttavia, decidere dove posizionare L'AOI richiede il riconoscimento che la perdita di componenti può essere dovuta ad altre cause che devono essere incluse nel piano di ispezione. Il controllo in questa posizione supporta più direttamente il monitoraggio e la caratterizzazione dei processi. I dati di controllo quantitativo del processo in questa fase includono informazioni sulla quantità di offset di stampa e saldatura e vengono generate anche informazioni qualitative sulla saldatura stampata.
(2) Prima della saldatura a riflusso. L'ispezione viene completata dopo che i componenti sono stati collocati nella pasta di saldatura sulla scheda e prima che il PCB viene inviato al forno di riflusso. Questa è una posizione tipica per posizionare la macchina di ispezione, poiché la maggior parte dei difetti della stampa a pasta e del posizionamento della macchina possono essere trovati qui. Le informazioni quantitative sul controllo del processo generate in questa posizione forniscono informazioni di calibrazione per macchine per film ad alta velocità e apparecchiature di montaggio di elementi a spaziatura ravvicinata. Queste informazioni possono essere utilizzate per modificare il posizionamento dei componenti o indicare che il montante deve essere calibrato. L'ispezione di questa posizione soddisfa l'obiettivo del monitoraggio del processo.
(3) Dopo la saldatura a riflusso. Il controllo all'ultimo passaggio del processo SMT è la scelta più popolare per AOI al momento, perché questa posizione può rilevare tutti gli errori di assemblaggio. L'ispezione post-riflusso offre un elevato grado di sicurezza perché identifica gli errori causati dalla stampa in pasta, dal posizionamento dei componenti e dai processi di riflusso.
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