Secondo le statistiche, in un circuito, la resistenza rappresenta circa il 30 percento, la capacità rappresenta circa il 40 percento, quindi il processo a valle del posizionamento del PCB e del processo di inserimento aggiunge molti problemi. Come risultato della resistenza generale alla potenza termica sono relativamente piccole, quindi alcune persone hanno proposto se la resistenza, la compressione della capacità nella scheda PCB? Così sono nati resistori sepolti, condensatori sepolti.
La resistenza interrata, nota anche come resistenza del film sepolto, è uno speciale materiale resistivo pressato insieme su un substrato isolante, quindi mediante stampa, incisione e altri processi per formare il progetto del valore di resistenza richiesto del materiale interno (esterno), quindi pressati insieme nella scheda PCB (on) per formare uno strato di resistenza piatto di una tecnologia.
La resistenza sepolta viene utilizzata principalmente per la scheda non può essere disposta o per migliorare il segnale, l'accuratezza generale del controllo del valore di resistenza è inferiore a ± 10 percento. La resistenza sepolta ha cinque vantaggi.
(1) Vantaggi nella progettazione del circuito di trasmissione ad alta densità/alta velocità.
Miglioramento dell'adattamento di impedenza della linea.
Accorciare il percorso di trasmissione del segnale e ridurre l'induttanza parassita.
Eliminazione della reattanza induttiva generata nei processi a montaggio superficiale oa cartuccia.
Riduzione della diafonia del segnale, del rumore e delle interferenze elettromagnetiche.
(2) Vantaggi nella sostituzione delle resistenze di posizionamento.
Riduzione delle componenti passive e aumento della densità di posizionamento delle componenti attive.
Miglioramento della capacità di cablaggio della scheda grazie alla riduzione dei fori passanti.
Poiché il punto di saldatura è ridotto, viene migliorata la stabilità delle parti elettriche dopo il montaggio.
(3) Il resistore sepolto dopo l'integrazione presenta vantaggi in termini di stabilità.
(a) La perdita di resistori interrati dopo i cicli di freddo e di calore è molto bassa, circa 50 × 10-6, mentre la perdita di altri componenti resistivi discreti è compresa tra 100 e 300 × 10-6.
Aumento della resistenza di circa il 2% dopo lo stoccaggio a 110 gradi per 10,000h.
Test di stabilità in un'ampia gamma di frequenze, inferiore a 20GHz.
(4) Il valore del resistore di varie specifiche può essere sintetizzato semplicemente regolando il suo fattore di forma e può essere perfettamente abbinato all'induttanza tra le linee.
(5) Nella progettazione di componenti di resistori discreti ad alta densità, l'uso della tecnologia dei resistori interrati può ridurre il numero di strati e le dimensioni del PCB, riducendo la qualità della scheda PCB e i costi di produzione.
Allo stato attuale, il materiale del resistore più maturo è il materiale Ni-P, il contenuto generale di P è di circa il 10 percento, regolando il materiale Ni-P di diverso spessore e contenuto di P per regolare la resistività del materiale.
Il nucleo del processo di resistenza sepolta è costituito da tre incisioni, incisione su rame - incisione su materiale resistivo - incisione su rame (formazione di resistenza).
